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AppleがWWDC 2013で超絶スペックの新Mac Proをチラ見せ、発売は年内を予定
» Apple 関連 

Apple が WWDC 2013 で新しい Mac Pro をプレビュー公開していました。
リリースは2013年内が予定されています。


© Apple

従来モデルとのサイズ比1/8のコンパクトな黒い円筒形のアルミボディの中には、フラッグシップと呼ぶに相応しい先進テクノロジーを惜しみなくつぎ込んだデバイスの数々が搭載されています。


© Apple

プロセッサは12コア/24スレッドの Intel Xeon を搭載。(Ivy Bridge-EP か?)
従来モデル (Xeon E5645 ×2基)の約2倍のパフォーマンスを発揮。


© Apple

メモリは1866MHz DDR3 ECC でクアッドチャネル、帯域幅60GB/Sec。
従来モデルの約2倍のパフォーマンスを発揮。


© Apple

グラフィックは AMD の Fire Pro 仕様の GPU を2枚搭載。
従来の約2.5倍のパフォーマンスで、4K ディスプレイを3台同時に駆動可能。


© Apple

ストレージは PCIe 接続された高速 SSD を搭載。
従来の SATA SSD の約2.5倍のパフォーマンスを発揮。


© Apple

3枚の基盤はヒートシンクの役目をする三角柱のサーマルコアに固定されています。
ボディ上部に搭載した大型ファンで底面から吸気して、中央の空洞を通して冷却され上部へ排気されます。


© Apple

インターフェイスは、新規格の Thunderbolt 2 ×6ポート、USB 3.0 ×4ポート、Gigabit Ethernet ×2ポート、HDMI 1.4 、ライン出力、ヘッドフォン出力などの端子を搭載。
ワイヤレス関連は WiFi 802.11ac、Bluetooth 4.0 を搭載。
パネル部分は LED で発光するようです。


[ここに YouTube プレイヤーが表示されます]
http://www.youtube.com/watch?v=Hpu-eYVNGLo
http://www.youtube.com/watch?v=0KtILkzC-1g


なんというか、もう凄すぎる。
まさにプロ仕様、おそらく価格もプロ仕様。

各デバイスの高スペックぶりはまあ順当としても、コンパクトな円筒形ボディは意表を突かれました。
さらに1つのファンだけで全体を冷却する構造が素晴らしい。

コレで Logic Pro 動かしてみたい…


[関連サイト]
 Apple (US)
 Apple (JP)


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  • 出版社/メーカー: ideaco (イデアコ)
  • メディア: ホーム&キッチン
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